GRV8-05D/M460三项电压监控继电器监控继电器的作用
2023-05-09 浏览次数：47次
GRV8-05D/M460三项电压监控继电器监控继电器的作用异步电机因其结构简单、价格便宜、可靠性高等优点被广泛应用。但在起动过程中起动电流较大，所以容量大的电动机必须采取一定的方式起动，星——三角形换接起动就是一种简单方便的降压起动方式。星三角起动可通过手动和自动操作控制方式实现；电气设计在线教学狄老师。
三角形接线时，三相电机每一个绕组承受线电压（380V)，而星形接线时，电机每一承受相电压(220V)。在电机功率相同的情况，角线电机的绕组电流较星接电机电流小。
当电机接成丫型运行时起动转矩仅是三角形接法的一半，但电流仅仅是三角形起动的三分之一左右。三角形起动时电流是额定电流的4―7倍，但转矩大。转速是一样的，但转矩不一样。
三角形接法
电机的三角形接法是将各相绕组依次首尾相连，并将每个相连的点引出，作为三相电的三个相线。三角形接法时电机相电压等于线电压;线电流等于根号3倍的相电流。
星形接法
电机的星形接法是将各相绕组的一端都接在一点上，而它们的另一端作为引出线，分别为三个相线。星形接时，线电压是相电压的根号3倍，而线电流等于相电流。
星形接法由于起输出功率小，常用于小功率，大扭矩电机，或功率较大的电机起步时候用，这样对机器损耗较小，正常工作后再换用三角形接法。这就是常常说到的星——三角启动。
BWDK-3205D/E
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ZRD-800Y 电机智能保护器
ZRD-800F 电机智能保护器
ZR2090W3Y液晶多功能仪表
ZR6000系列开关状态综合指示仪
ZR26系列电量变送器
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SDDI-7BO
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可控硅投切开关与复合开关相比有哪些优缺点？
小编整理了一下：目前市场上大家对可控硅投切开关（也称晶闸管投切开关）的印象就是价格高，发热大，功耗高，那跟复合开关相比还有哪些优点存在呢？
我们先来看看各自的特点：
一、 可控硅投切开关特点
一般用于TSC技术的低压动态补偿用的可控硅都采用大功率晶闸管反并联封装，其额定电流可达数百安培以上，反向耐压可达1800v以上。由于其具有电力电子器件的特性，因此在通过检测电压过零点时给可控硅触发信号实现无触点、无涌流投切，并且响应时间快，在20ms之内，即半个波形周期内就能实现触发导通。
由于可控硅属半导体器件，通态电流比较大时，会有一定的发热。但现在配电房环境越来越好，很多都配备了空调，且现在电容器大部分都加了串联电抗器，温升问题已经被统一对待处理。特别适用于需要频繁投切的重要配电场合。而且现在很多地区在大力推广混合补偿，给了可控硅投切开关新的用武之地。
二、 复合开关特点
复合开关又叫机电一体化开关，是由交流接触器和可控硅相并联封装而成。其导通利用可控硅实现无涌流投切，投切完成后再将交流接触器主回路闭合，并退出可控硅。这一优点是运行时发热相对于可控硅稍小一些。
复合开关因交流接触器与可控硅的相互制约导致无法实现较大的通态电流，反向耐压只能达到1600v并且投切过程复杂，可控硅开断频繁，容易被击穿，造成故障率较高，一般用于不需要频繁投切的非重要配电场合。
三、两者应用的差异分析
首先从运行维护上考虑，通常用三只单相的可控硅固定在铝合金强制风冷散热模块上，后期维护方便，如出现某只可控硅损坏可快速换，其他可控硅可继续使用。由于复合开关采用交流接触器与可控硅小形三端封装，如内部任意部件出现故障，只能将整体换，且故障率要**可控硅投切开关，后期综合维护费用高。
该可控硅投切开关我司**产品，其主要包含德国进口可控硅、可控硅触发模块（）、温控开关、铝合金散热器、冷却风机等，能实现可控硅的智能散热及智能温度保护的功能，可大大提高可控硅的运行稳定性。
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三角形接线时，三相电机每一个绕组承受线电压（380V)，而星形接线时，电机每一承受相电压(220V)。在电机功率相同的情况，角线电机的绕组电流较星接电机电流小。
当电机接成丫型运行时起动转矩仅是三角形接法的一半，但电流仅仅是三角形起动的三分之一左右。三角形起动时电流是额定电流的4―7倍，但转矩大。转速是一样的，但转矩不一样。
三角形接法
电机的三角形接法是将各相绕组依次首尾相连，并将每个相连的点引出，作为三相电的三个相线。三角形接法时电机相电压等于线电压;线电流等于根号3倍的相电流。
星形接法
电机的星形接法是将各相绕组的一端都接在一点上，而它们的另一端作为引出线，分别为三个相线。星形接时，线电压是相电压的根号3倍，而线电流等于相电流。
星形接法由于起输出功率小，常用于小功率，大扭矩电机，或功率较大的电机起步时候用，这样对机器损耗较小，正常工作后再换用三角形接法。这就是常常说到的星——三角启动。
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可控硅投切开关与复合开关相比有哪些优缺点？
小编整理了一下：目前市场上大家对可控硅投切开关（也称晶闸管投切开关）的印象就是价格高，发热大，功耗高，那跟复合开关相比还有哪些优点存在呢？
我们先来看看各自的特点：
一、 可控硅投切开关特点
一般用于TSC技术的低压动态补偿用的可控硅都采用大功率晶闸管反并联封装，其额定电流可达数百安培以上，反向耐压可达1800v以上。由于其具有电力电子器件的特性，因此在通过检测电压过零点时给可控硅触发信号实现无触点、无涌流投切，并且响应时间快，在20ms之内，即半个波形周期内就能实现触发导通。
由于可控硅属半导体器件，通态电流比较大时，会有一定的发热。但现在配电房环境越来越好，很多都配备了空调，且现在电容器大部分都加了串联电抗器，温升问题已经被统一对待处理。特别适用于需要频繁投切的重要配电场合。而且现在很多地区在大力推广混合补偿，给了可控硅投切开关新的用武之地。
二、 复合开关特点
复合开关又叫机电一体化开关，是由交流接触器和可控硅相并联封装而成。其导通利用可控硅实现无涌流投切，投切完成后再将交流接触器主回路闭合，并退出可控硅。这一优点是运行时发热相对于可控硅稍小一些。
复合开关因交流接触器与可控硅的相互制约导致无法实现较大的通态电流，反向耐压只能达到1600v并且投切过程复杂，可控硅开断频繁，容易被击穿，造成故障率较高，一般用于不需要频繁投切的非重要配电场合。
三、两者应用的差异分析
首先从运行维护上考虑，通常用三只单相的可控硅固定在铝合金强制风冷散热模块上，后期维护方便，如出现某只可控硅损坏可快速换，其他可控硅可继续使用。由于复合开关采用交流接触器与可控硅小形三端封装，如内部任意部件出现故障，只能将整体换，且故障率要**可控硅投切开关，后期综合维护费用高。
该可控硅投切开关我司**产品，其主要包含德国进口可控硅、可控硅触发模块（）、温控开关、铝合金散热器、冷却风机等，能实现可控硅的智能散热及智能温度保护的功能，可大大提高可控硅的运行稳定性。
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